PCB表面鍍層檢測(cè)儀

下照式微聚焦多準(zhǔn)型，搭載*EFP算法軟件和微光聚集技術(shù)，配合切換準(zhǔn)直器在檢測(cè)各微小及凹凸面樣品時(shí)檢出限更低，儀器壽命更長(zhǎng)，性能更穩(wěn)定。

微聚焦加強(qiáng)型X射線裝置：可測(cè)試各類極微小的樣品，即使檢測(cè)面積為0.003mm2的樣品也可輕松、精準(zhǔn)檢測(cè)

變焦裝置及位置補(bǔ)償算法：可對(duì)各種異性凹槽進(jìn)行檢測(cè)，凹槽深度測(cè)量范圍可達(dá)0-30mm

自主研發(fā)EFP算法：多層多元素、各種元素及有機(jī)物，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測(cè)量

微米級(jí)移動(dòng)精度：高精密XY移動(dòng)滑軌，實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位、多樣品的精準(zhǔn)位移和同時(shí)檢測(cè)，移動(dòng)精度可達(dá)5um，輕松應(yīng)對(duì)極微小樣品檢測(cè)

*解譜技術(shù)：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限

XTU-4C廣泛應(yīng)用于電鍍行業(yè)、通訊行業(yè)、汽車行業(yè)、五金建材、航空航天、水暖衛(wèi)浴、精密電子、珠寶首飾和古董等多種領(lǐng)域