印制電路板電鍍鍍層檢測(cè)儀器

高性?xún)r(jià)比上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件。

可靠的高性能：測(cè)試精度、穩(wěn)定性高，在提供高質(zhì)量的同時(shí)減少浪費(fèi)和停機(jī)時(shí)間。

更高的性?xún)r(jià)比：制造工藝升級(jí)，更具性?xún)r(jià)比，大大節(jié)省使用成本。

前沿檢測(cè)技術(shù)：高級(jí)成垂直光路系統(tǒng)，采用*解譜技術(shù)和影像識(shí)別算法，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、快速、智能、自動(dòng)檢測(cè)，滿足企業(yè)檢測(cè)需求。

使用壽命更長(zhǎng)：模塊化設(shè)計(jì)，聚焦節(jié)能，搭載自動(dòng)休眠模式，延長(zhǎng)使用壽命。

核心EFP算法：*EFP算法不但對(duì)多層測(cè)試精準(zhǔn)、校準(zhǔn)方便，而且解決了多層合金、上下元素重復(fù)鍍層及滲層的檢測(cè)難題。

四焦一體裝置：搭載高集成四焦技術(shù)，可測(cè)量最大90mm深度的凹槽高低落差異形件。

上照式設(shè)計(jì)：上下位機(jī)管理分工，可實(shí)現(xiàn)對(duì)超大型工件的快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效測(cè)量。

適用性強(qiáng)：精準(zhǔn)測(cè)量各類(lèi)金屬鍍層厚度的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析。

自動(dòng)：可編程自動(dòng)位移平臺(tái)，無(wú)人值守、自動(dòng)檢測(cè)樣品；一次編程，便可實(shí)現(xiàn)成百上千個(gè)樣品點(diǎn)的高效檢測(cè)。

智能：實(shí)現(xiàn)自動(dòng)AI影像智能尋點(diǎn)，編程檔案自動(dòng)匹配測(cè)試位置，在面對(duì)大批同類(lèi)型樣品檢測(cè)時(shí)，具備明顯的優(yōu)勢(shì)。

在線：根據(jù)客戶要求，可個(gè)性化定制產(chǎn)線在線式檢測(cè)，為工業(yè)4.0提供在線檢測(cè)整體解決方案，提高檢測(cè)效率，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)智能化工廠。

XD-1000上照式光譜測(cè)厚儀，對(duì)各類(lèi)鍍層厚度分析的同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，適用于各種超大件、異形凹槽件、微小密集型多點(diǎn)測(cè)試或自動(dòng)逐個(gè)檢測(cè)大量的小部件，如線路板、引線支架、衛(wèi)浴產(chǎn)品等