XAU-4C光譜分析儀x射線測厚儀

儀器簡介：

XAU-4C(B)光譜分析儀是一款設計結構緊湊，模塊精密化程度*的光譜分析儀，采用了下照式C型腔體設計，是一款一機多用型光譜儀。

應用核心EFP算法和微光聚集技術，既保留了專用測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能，又可滿足微區(qū)RoHS檢測及成分分析。

被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

產品優(yōu)勢：

• 微小樣品檢測：最小測量面積0.03mm2（加長測量時間可小至0.01mm2）

• 變焦裝置算法：可改變測量距離凹凸異形樣品，變焦距離可達0-30mm

• 自主研發(fā)的EFP算法：Li（3）-U（92）元素的涂鍍層，多層多元素，甚至有同種元素在不同層也可精確測量

• *解譜技術：減少能量相近元素的干擾，降低檢出限

• 高性能探測器：SDD硅漂移窗口面積25/50mm2探測器

• 光路系統(tǒng)：微焦加強型射線管搭配聚焦、光路交換裝置

• 多準直器自動切換

XAU-4C光譜分析儀x射線測厚儀應用領域：

廣泛應用于半導體行業(yè)、新能源行業(yè)、5G通訊、五金建材、航空航天、環(huán)保行業(yè)、汽車行業(yè)、貴金屬檢測、精密電子、電鍍行業(yè)等多種領域。

多元迭代EFP核心算法（ZL號：2017SR567637）

專業(yè)的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強效應、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結合*光路轉換技術、變焦結構設計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標樣來校正儀器因子，可測試重復鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應用：如NiP/Fe，通過EFP算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精準分析出鎳磷含量比例。

重復鍍層應用：不同層有相同元素，也可精準測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。

有害元素檢測：RoHS檢測，可滿足鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）、六價鉻（Cr VI）等有害元素的成分檢測及含量分析

XAU-4C光譜分析儀x射線測厚儀技術參數(shù)：

1. 成分分析范圍：鋁（Al）- 鈾（U）

2. 成分檢出限：1ppm

3. 涂鍍層分析范圍：鋰（Li）- 鈾（U）

4. 涂鍍層檢出限：0.005μm

5. 最小測量直徑□0.1*0.3mm（最小測量面積0.03mm2）

   標配：最小測量直徑0.3mm（最小測量面積0.07mm2）

6. 對焦距離：0-30mm

7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm

8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm

9. 儀器重量：45KG

10. XY軸工作臺移動范圍：50mm*50mm

11. XY軸工作臺最大承重：5KG

選擇一六儀器的四大理由：

1.一機多用，無損檢測（涂鍍層檢測-環(huán)保RoHS-成分分析）

2.最小測量面積0.002mm2

3.可檢測凹槽0-30mm的異形件

4.輕元素，重復鍍層，同種元素不同層亦可檢測