喬邦國(guó)產(chǎn)熒光鍍層測(cè)厚儀

喬邦國(guó)產(chǎn)熒光鍍層測(cè)厚儀產(chǎn)品選型
 

X熒光鍍層測(cè)厚儀品牌，thick800a鍍層測(cè)厚儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀價(jià)格，thick8000鍍銀層無(wú)損測(cè)厚儀，x熒光鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀，X熒光電鍍層測(cè)厚儀，鍍層膜厚測(cè)試儀，銅上鍍鎳金測(cè)厚儀，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，x熒光金屬測(cè)厚儀，無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測(cè)厚儀,thick600金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測(cè)試儀，EDX1800B膜厚測(cè)試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x，銅鍍銀X射線無(wú)損測(cè)厚儀，鍍層分析儀。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

 x射線熒光測(cè)厚儀是一款通過(guò)X射線照射方式測(cè)試電鍍層厚度的儀器，針對(duì)鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀等鍍層厚度檢測(cè)，一次性多可以測(cè)5層，是一種無(wú)損儀器，整個(gè)操作通過(guò)電腦全過(guò)程清晰可見(jiàn)，而且操作非常簡(jiǎn)單，人員簡(jiǎn)單的培訓(xùn)即可上崗操作，降低了企業(yè)在來(lái)料（不合格）和生產(chǎn)過(guò)程中因產(chǎn)品鍍厚或者鍍薄而造成的不必要損失。

喬邦國(guó)產(chǎn)熒光鍍層測(cè)厚儀參數(shù)規(guī)格

X射線熒光測(cè)厚儀可以分析從硫到鈾之間的元素，同時(shí)可以測(cè)試24種元素之多，含量范圍一般從2個(gè)PPM到百分之99.9；鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)，不同材質(zhì)略有差異，*SDD探測(cè)器，高清的工業(yè)攝像頭，儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm，樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm，樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

環(huán)境溫度要求：15℃-30℃

環(huán)境相對(duì)濕度：<70%

工作電源：交流220±5V

周圍不能有強(qiáng)電磁干擾。

分析元素范圍：K-U

同時(shí)可分析多達(dá)5層鍍層

分析厚度檢出限達(dá)0.005μm

高壓：5kV-50kV

管流：50μA-1000μA

測(cè)量時(shí)間：5s-300s

樣品腔尺寸：306mm×260mm

計(jì)數(shù)率:0-10000cps

脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確

手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便

三重安全保護(hù)模式

整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚

內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品

X射線鍍層X(jué)U-100測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)

電子電鍍層測(cè)厚儀
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量

X射線鍍層X(jué)U-100測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

分析范圍： Ti-U，可分析3層15個(gè)元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測(cè)量穩(wěn)定性可達(dá)1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測(cè)量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）
光管高壓：5-50kV
電子電鍍層測(cè)厚儀管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610（L）x 355（W）x 380（H）mm
儀器重量：45kg

電子電鍍層X(jué)U-100測(cè)厚儀是一款專門為細(xì)小部件測(cè)量鍍層量身打造的精密儀器，擁有*高清CCD可以變焦配置，可以測(cè)試凹槽產(chǎn)品；擁有精密的瑞士移動(dòng)滑軌，可以精確定位任何小樣品的測(cè)試點(diǎn)，方便快捷；擁有算法EFP法，不但使用了光譜發(fā)射法計(jì)算，同時(shí)也使用了光譜吸收法計(jì)算，即使是以往設(shè)備的難題，同一金屬鍍了兩層，我們也能精確測(cè)量。

電子電鍍層X(jué)U-100測(cè)厚儀性能優(yōu)勢(shì)：

下照式設(shè)計(jì)：快速方便的定位各種形狀的樣品，滿足一切測(cè)試所需。

無(wú)損變焦檢測(cè)：擁有手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)，凹槽深度范圍0-30mm。

微聚焦射線裝置：可測(cè)試各微小的部件，小檢測(cè)面積可達(dá)0.002mm2。

高效率的接收器：在檢測(cè)0.01mm2以下的樣品時(shí)，幾秒鐘也可達(dá)到穩(wěn)定性。

精密微型滑軌：精密的手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，快速精準(zhǔn)定位所需檢測(cè)的樣品。

EFP*算法軟件：可檢測(cè)單鍍層，多鍍層，多元合金，甚至對(duì)于同種元素在不同層的厚度檢測(cè)也能分析，包括輕金屬鍍層，非金屬鍍層，達(dá)克羅，Nip鍍層測(cè)試，包括Ni與P的比例也均可檢測(cè)。

準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片電動(dòng)切換，滿足各種測(cè)試方式的應(yīng)用。

新一代高壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，高達(dá)50W的功率實(shí)現(xiàn)更高的測(cè)試效率。

高效的散熱系統(tǒng)：對(duì)流通風(fēng)過(guò)濾式風(fēng)冷，儀器即便全天候開(kāi)啟，都可保持恒溫恒效。

防護(hù)裝置：恒壓恒流快門式光閘，擁有高壓電源緊急自鎖功能，帶給您全面的防護(hù)。

技術(shù)參數(shù)：

測(cè)量元素范圍：CI(17)-U(92)

涂鍍層分析范圍：Li(3)-U(92)

分析軟件：EFP，可同時(shí)分析23層鍍層，24種元素，不同層有相同元素和有機(jī)物厚度也可分析

測(cè)試程式添加：1862條測(cè)試程式免費(fèi)提供，也可編輯新程式

軟件操作：人性化封閉軟件，自動(dòng)提示校正和步驟，避免操作錯(cuò)誤

X射線裝置：升壓發(fā)射一體高分子聚合式W靶微聚焦加強(qiáng)型射線管

接收器：日本東芝正比計(jì)數(shù)管，窗口面積≥150mm2

射線準(zhǔn)直系統(tǒng)：垂直光路交換裝置搭配黃金準(zhǔn)直器

視頻觀測(cè)光路系統(tǒng)：垂直光路交換裝置搭載100mm變焦鏡頭

測(cè)樣讀取開(kāi)啟方式：恒壓恒流快門式光閘

濾光片：鋁、空、鎳

準(zhǔn)直器：?0.05mm；?0.1mm；?0.2mm；?0.5mm；四準(zhǔn)直器任選一種

近測(cè)距光斑擴(kuò)散度：10%

小測(cè)量面積：約0.002mm2

測(cè)量距離：具有距離補(bǔ)償功能，可改變測(cè)量距離，能測(cè)量凹凸異形樣品，變焦距離0-30mm

樣品觀察：1/2.5彩色CCD，全局快門，有效像素：1280*960，變焦功能

對(duì)焦方式：高敏感鏡頭（無(wú)需增加其他輔助傳感器），手動(dòng)對(duì)焦

放大倍數(shù)：光學(xué)38-46X，數(shù)字放大40-200倍

樣品臺(tái)尺寸：500mm*360mm

樣品可放置區(qū)域：480mm*320mm*205mm（C型開(kāi)槽設(shè)計(jì)，特殊測(cè)試時(shí)可以超出區(qū)域放置樣品）

外部尺寸：540mm*430mm*475mm

移動(dòng)方式：高精密XY手動(dòng)滑軌

可移動(dòng)范圍：40mm*50mm

電源：交流220V 50HZ  

功耗：大120W（不包括計(jì)算機(jī)）

冷卻系統(tǒng)：對(duì)流通道過(guò)濾式風(fēng)冷

保養(yǎng)升級(jí)模塊：軟硬件模塊化

環(huán)境要求：使用時(shí)溫度：10℃-40℃ 存儲(chǔ)和運(yùn)輸時(shí)溫度：0℃-50℃ 空氣相對(duì)濕度：≤80%

重量：約45KG

隨機(jī)標(biāo)準(zhǔn)片：十二元素片、Ni/Fe、Au/Ni/Cu

其他附件：電腦一套、噴墨打印機(jī)、附件箱