真空金屬鍍層測(cè)厚儀

真空電鍍是一種物理沉積現(xiàn)象。即在真空狀態(tài)下注入氬氣，氬氣撞擊靶材，靶材分離成分子被導(dǎo)電的貨品吸附形成一層均勻光滑的表面層。

真空電鍍適用范圍較廣，如ABS料、ABS+PC料、PC料的產(chǎn)品.同時(shí)因其工藝流程復(fù)雜、環(huán)境、設(shè)備要求高，單價(jià)比水電鍍昂貴.現(xiàn)對(duì)其工藝流程作簡(jiǎn)要介紹：產(chǎn)品表面清潔-->去靜電-->噴底漆-->烘烤底漆-->真空鍍膜-->噴面漆-->烘烤面漆-->包裝.

真空金屬鍍層測(cè)厚儀性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

真空金屬鍍層測(cè)厚儀技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)：XD-1000

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).

金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。