鍍層檢測儀

鍍層檢測儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

鍍層檢測儀性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統(tǒng)

3.*圖像識別

4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

開機自動自檢、復(fù)位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結(jié)果。

應(yīng)用領(lǐng)域

鍍層檢測儀廣泛應(yīng)用于PCB線路板、電子連接器、高壓開關(guān)、電子電器、電鍍加工等企業(yè)中。

部分產(chǎn)品

便攜式不銹鋼材質(zhì)檢測儀，合金材質(zhì)光譜檢測儀，便攜式X熒光能譜儀，X熒光鍍層測厚儀，X熒光光譜儀，不銹鋼合金分析儀，ROHS六項檢測儀，X射線熒光測厚儀， 鍍金鍍銀測厚儀，ROHS檢測儀（EDX1800EDX1800B)，直讀光譜儀，手持式光譜儀，ROHS檢測設(shè)備，手持式合金分析儀，氣相質(zhì)譜儀，液相質(zhì)譜儀，原子熒光光譜儀，電感耦合等離子發(fā)射光譜儀，手持式光譜儀，等離子體質(zhì)譜儀， 鍍層膜厚測試儀，X熒光測厚儀，ROHS儀器，氣質(zhì)聯(lián)用儀，液質(zhì)聯(lián)用儀，ROHS鹵素檢測儀，便攜式水質(zhì)重金屬檢測儀，x熒光光譜分析儀，手持式xrf合金分析儀，手持式光譜分析儀，x射線熒光測厚儀，氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀，液相質(zhì)譜聯(lián)用儀，便攜式合金分析儀，ROHS測試儀，x-ray鍍層測厚儀，環(huán)保ROHS檢測儀，ROHS熒光光譜儀，手持式金屬檢測儀，手持式水質(zhì)重金屬分析儀，鍍層檢測儀等儀器。